"TSMC, 미국 패키징공장 부지 미확정…대만서 패키징 진행" > (사)아총연 회원국 소식

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TSMC 미국 애리조나 공장

[대만 중앙통신사 캡처. 재판매 및 DB 금지]

(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 기업 TSMC가 미국 내 첨단 패키징 공장 건설을 위한 부지를 아직 낙점하지 못했다고 자유시보 등 대만언론이 10일 소식통을 인용해 보도했다.

소식통은 TSMC가 미국 애리조나 피닉스 21팹(fab·반도체 생산공장) 1공장(P1)이 지난해 말부터 양산에 들어간 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 웨이퍼의 패키징을 대만에서 진행할 계획이라고 설명했다

이 소식통은 TSMC가 지난 3월 미국 백악관에서 밝힌 첨단 패키징 공장 2곳의 건설 부지를 낙점하지 못하고 있으며 아직 평가 중이라고 덧붙였다.

불과하고 2공장(P2)의 계획 설비 규모가 P1보다 작다면서 속도 조절 가능성을 지켜봐야 한다고 지적했다.

아울러 현재 21팹의 최대 고객이 애플이지만 최근 주문량이 둔화하고 있으며 반면 엔비디아는 인공지능(AI) 칩 주문을 늘려 하반기에 21팹의 최대 고객이 될 가능성이 있다고 전했다.

jinbi100@yna.co.kr